< Írgj÷rvar

Core i3-7100 Skylake LGA1151 tvÝkjarna ÷rgj÷rvi me­ hyperthreading

Core i3-7100 Skylake LGA1151 tvÝkjarna ÷rgj÷rvi me­ hyperthreading

3.9GHz, 512KB L2 + 3MB L3 skyndiminni, ßn viftu

Nýjasti örgjörvinn frá Intel af hinni frægu Core örgjörvahönnun. Endurbætt örgjörvahönnun skilar sér í meiri afköstum á sama klukkuhraða. Tilvalinn örgjörvi fyrir kröfuharða leikjaspilara.

kr. 17.500

Kaupa Prenta

Upplřsingar
Tegundarlřsing
Framlei­andi Intel
Tegundarheiti CM8067703014612
TŠknilegir eiginleikar
S÷kkull

Tenging örgjörva við móðurborð, þarf að vera eins á móðurborði og örgjörva

LGA 1151
Klukkuhra­i

Sú tíðni sem örgjörvinn gengur á, ath. að hann gefur ekki heildarmynd af afkastagetu örgjörvans þar sem ýmsir fleiri þættir spila þar inn í en hann getur nýtst til að bera saman örgjörva úr sömu línum frá sama framleiðanda.

3,9GHz
Brautarhra­i

Tíðni boða frá örgjörva til móðurborðs

Innbygg­ nor­urbr˙
Skyndiminni
Minni sem er innbyggt í örgjörvan og er margfallt hraðvirkara en vinnsluminni tölvunar.
2 x 256KB L2 + 3MB L3
Framlei­slua­fer­

Mæld í nanometrum (nm) og segir til um hversu smáar smæstu einingar í örgjörvanum eru, smærri framleiðsluaðferð gefur kost á að smíða hraðvirkari og öflugari örgjörva

14nm
Innbygg­ur skjßhra­all

Innbyggðir skjáhraðlar í örgjörvum eru að verða æ algengari sjón enda hagkvæm lausn sem sparar pláss og getur gefið talsvert betri afköst en þeir þrívíddarhraðlar sem voru áfastir á móðurborðum hér fyrr á árum.

HD 630
TDP

TDP stendur fyrir "Thermal Design Power" sem gæti útlagst sem "Hönnunarhitalosun" og er mælikvarði á orkunotkunn örgjörvans undir fullu álagi. Þessi orkunotkunn hefur síðan áhrif á kælikröfur tölvunar enda er æskilegt að örgjörvakæling geti kælt ríflega það magn hita sem örgjörvinn þarf að losa sig við til að geta keyrt á hámarks afköstum til lengri tíma.

51W

Mitt svŠ­i

FrÚttir