< Írgj÷rvar

Ryzen9 3900X AM4 tˇlfkjarna ÷rgj÷rvi me­ SMT

Ryzen9 3900X AM4 tˇlfkjarna ÷rgj÷rvi me­ SMT

3.8GHz (4.6GHz Boost), 64MB L3 skyndiminni, me­ RGB viftu

Nýjasta línan frá AMD sem byggir á Zen 2 grunninum sem er afkastamesta x86 örgjörvahönnun frá upphafi. Útbúinn risastóru 64MB L3 skyndiminni og endurbættum vinnslueiningum og byggður á 7nm framleiðslutækni TSCM. Orkusparneytinn, öflugur í bæði einþræddum og margþræddum verkum og öflugur bæði í leik og starfi.

kr. 94.500

Kaupa Prenta

Upplřsingar
Tegundarlřsing
Framlei­andi AMD
Tegundarheiti 100-100000023BOX
Eiginleikar ÷rgj÷rva
S÷kkull

Tenging örgjörva við móðurborð, þarf að vera eins á móðurborði og örgjörva

AM4
Klukkuhra­i

Sú tíðni sem örgjörvinn gengur á, ath. að hann gefur ekki heildarmynd af afkastagetu örgjörvans þar sem ýmsir fleiri þættir spila þar inn í en hann getur nýtst til að bera saman örgjörva úr sömu línum frá sama framleiðanda.

3,8GHz (4,6GHz Boost)
Skyndiminni
Minni sem er innbyggt í örgjörvan og er margfallt hraðvirkara en vinnsluminni tölvunar.
6MB L2 + 64MB L3
Framlei­slua­fer­

Mæld í nanometrum (nm) og segir til um hversu smáar smæstu einingar í örgjörvanum eru, smærri framleiðsluaðferð gefur kost á að smíða hraðvirkari og öflugari örgjörva

7nm
TDP

TDP stendur fyrir "Thermal Design Power" sem gæti útlagst sem "Hönnunarhitalosun" og er mælikvarði á orkunotkunn örgjörvans undir fullu álagi. Þessi orkunotkunn hefur síðan áhrif á kælikröfur tölvunar enda er æskilegt að örgjörvakæling geti kælt ríflega það magn hita sem örgjörvinn þarf að losa sig við til að geta keyrt á hámarks afköstum til lengri tíma.

105W

Mitt svŠ­i

FrÚttir